一般情况下,对于6层电路板,推荐下面三种板层的分配方案
一, 1,2,5,6层signal,3层GND,4层Power,同时1,6层覆铜, 如下所示
Layer 1 Signal(Top Copper)
Layer 2 Signal
Layer 3 Ground
Layer 4 Power
Layer 5 Signal
Layer 6 Signal (Bottom Copper)
这种方案下,要特别注意减少top层和bottom层信号的相互干扰。对高速信号要保证符合spec要求的阻抗。要求走线有一个参考平面来保证阻抗的控制
二, 1,3,4,6signal,2层GND,5层Power;1,6层覆铜;3,4层走高速信号。如下所示
Layer 1 Signal(Top Copper)
Layer 2 Ground
Layer 3 Signal - high speed
Layer 4 Signal – high speed
Layer 5 Power
Layer 6 Signal (Bottom Copper)
这种方案,可以使敏感的时钟信号或相关的高速信号在电源平面之间布线。
三, 2,3,6signal,1层GND(去掉pad),4层Power;5层GND;2,3层走高速信号。如下所示
Layer 1 Ground with pad cutouts
Layer 2 Signal –high speed
Layer 3 Signal - high speed
Layer 4 Power
Layer 5 Ground
Layer 6 Signal (Bottom Copper)
这种方案,将top层作为GND,看起来很没有效率,但是这可以减少大约30%的过孔(很多管脚直接跟GND连接), 会大幅度提高第二层的布线效率。许多高密度布线的专家采用并推荐这种方式。这种方案也可以有效降低EMI。
toplayer和bottomlayer:分别为顶层和底层,即电路板的外表上层和下层,通常的信号线都是在上面布置的,如双层板。对于多层板,也可在中间添加信号层布线。
Mechanical 机械层:定义整个
PCB板的外观,即整个
PCB板的外形结构。
Keepoutlayer 禁止布线层:定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布线层后,在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。
Topoverlay 顶层丝印层
Bottomoverlay 底层丝印层:定义顶层和底的丝印字符,就是一般在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
Toppaste 顶层焊盘层
Bottompaste 底层焊盘层:指我们可以看到的露在外面的铜铂。
Topsolder 顶层阻焊层
Bottomsolder 底层阻焊层:与toppaste和bottompaste两层相反,是要盖绿油的层。
Drillguide 过孔引导层
Drilldrawing 过孔钻孔层
Multiplayer 多层:指PCB板的所有层。
以上是
六层电路板分配层 鼎纪电子