印刷六层电路板的工作层面
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2017-03-13 浏览:
印刷 电路 板 包括许多类型 的 工作层面,如信号层、防护层、丝印层、内部层等,各种层面 的 作用简要介绍如下:
下面为大家介绍电路板的类型的工作层面,如防护层、信号层、丝印层、内部层禁止布线层、钻孔绘图层、多层(六层线路板)等,层面的作用简要如下:防护层:主要用来确保 电路 板 上不需要镀锡 的 地方不被镀锡,从而保证 电路 板 运行 的 可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
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信号层:主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层,即Mid Layer1~Mid Layer30,中间层用来布置信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
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丝印层:主要用来在印刷 电路 板 上印上元器件 的 流水号、生产编号、公司名称等。
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内部层:主要用来作为信号布线层,Protel DXP中共包含16个内部层(六层电路板)。
其他层:主要包括4种类型 的 层。 Drill Guide(钻孔方位层):主要用于印刷 电路 板 上钻孔 的 位置。
Keep-Out Layer(禁止布线层):主要用于绘制 电路 板 的 电气边框。
Drill Drawing(钻孔绘图层):主要用于设定钻孔形状。
Multi-Layer(多层):主要用于设置多面层(六层线路板)。
所谓元器件封装,是指元器件焊接到 电路 板 上时,在 电路 板 上所显示 的 外形和焊点位置 的 关系。它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片 的 作用,而且是芯片内部世界和外部沟通 的 桥梁。不同 的 元器件可以有相同 的 封装,相同 的 元器件也可以有不同 的 封装。因此在进行印刷 电路 板 设计时,不但要知道元器件 的 名称、型号还要知道元器件 的 封装。常用 的 封装类型有直插式封装和表贴式封装,直插式封装是指将元器件 的 引脚插过焊盘导孔,然后再进行焊接,而表贴式封装是指元器件 的 引脚与 电路 板 的 连接仅限于 (六层电路板) 表层 的 焊盘。
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