多层HDI电路板制作
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2017-10-27 浏览:
HDI定义
HDI:high
Density
inte
connection的简称,高密度互连,非机械钻孔,微盲孔孔环在6mil以下,内外层层间布线线宽
线隙在4mil以下,焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。
盲孔:Blind
via的简称,实现内层与外层之间的连接导通
埋孔:Bu
ied
via的简称,实现内层与内层之间的连接导通
盲进孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔,埋盲孔成孔方式有激光成孔,等离子蚀孔和光致成孔,通常采用激光成孔,而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机(UV)。
HDI板板料
1.HDI板板料有RCC,LDPE,FR4
1)RCC:Resin
coated
coppe
的简称,涂树脂铜箔。RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的,其结构如下图所示:(厚度
4mil时使用)
RCC的树脂层,具备与FR一4粘结片(P
ep
eg)相同的工艺性。此外还要满足积层法多层板的有关性能要求,如:
(1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性;
(2)高玻璃化转变温度(Tg);
(3)低介电常数和低吸水率;
(4)对铜箔有较高的粘和强度;
(5)固化后绝缘层厚度均匀
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