四层电路板布线方法:一般而言,四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线,
中间层首先通过命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2
分别作为用的最多的电源层如VCC和地层如GND(即连接上相应的网络标号。注意不要用ADD LAYER,这会增
加MIDPLAYER,后者主要用作多层信号线放置),这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。
如果有多个电源如VCC2等或者地层如GND2等,先在PLANE1或者PLANE2中用较粗导线或者填充FILL(此时该导
线或FILL对应的铜皮不存在,对着光线可以明显看见该导线或者填充)划定该电源或者地的大致区域
(主要是为了后面PLACE/SPLIT PLANE命令的方便),然后用PLACE/SPLIT PLANE在INTERNAL PLANE1和
INTERNAL PLANE2相应区域中划定该区域(即VCC2铜皮和GND2铜片,在同一PLANE中此区域不存在VCC了)
的范围(注意同一个PLANE中不同网络表层尽量不要重叠。设SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重叠两块,
且SPLIT2在SPLIT1内部,制版时会根据SPLIT2的边框自动将两块分开(SPLIT1分布在SPLIT的外围)。
只要注意在重叠时与SPLIT1同一网络表的焊盘或者过孔不要在SPLIT2的区域中试图与SPLIT1相连就不会
出问题)。这时该区域上的过孔自动与该层对应的铜皮相连,DIP封转器件及接插件等穿过上下板的器件
引脚会自动与该区域的PLANE让开。点击DESIGN/SPLIT PLANES可查看各SPLIT PLANES。
protel99的图层设置与内电层分割
PROTEL99的电性图层分为两种,打开一个PCB设计文档按,快捷键L,出现图层设置窗口。左边的一种
(SIGNAL LAYER)为正片层,包括TOP LAYER、BOTTOM LAYER和MIDLAYER,中间的一种(INTERNAL PLANES)
为负片层,即INTERNAL LAYER。这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。
正片层一般用于走纯线路,包括外层和内层线路。负片层则多用来做地层和电源层。因为在多层板中的
地层和电源层一般都是用整片的铜皮来作为线路(或做为几个较大块的分割区域),如果用MIDLAYER即
正片层来做的画则必须用铺铜的方式来实现,这样将使整个设计数据量非常大,不利于数据交流传递,
且会影响设计刷新速度。而用负片则只需在外层与内层的连接处生成一个花孔(THERMAL PAD)即可,对
于设计和数据传递都非常有利。
内层的添加与删除
在一个设计中,有时会遇到变换板层的情况。如把较复杂的双面板改为四层板,或把对信号要求较高的
四层板升级为六层板等等。这时需要新增电气图层,可以如下*作:
DESIGN-LAYER STACK MANAGER,在左边有当前层叠结构的示意图。点击想要添加新层位置的上面一个图
层,如TOP,然后点击右边的ADD LAYER(正片)或ADD PLANE(负片),即可完成新图层的添加。
注意如果新增的图层是PLANE(负片)层的话,一定要给这个新层分配相应的网络(双击该层名)!这里分
配的网络只能有一个(一般地层分配一个GND就可以了),如果想要在此层(如作为电源层)中添加新
网络,则要在后面的操作中做内层分割才能达到,所以这里先分配一个连接数量较多的网络即可。
如点击ADD LAYER则会新增一个MIDLAYER(正片),应用方法和外层线路完全相同。
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