14层电路板高TG厚铜箔板注意事项
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2022-04-27 浏览:
Q:高TG厚铜箔板注意事项
注意事项:
AA客户给的
PCB文件中不同板的数量不超过10种。BB走线或铜皮到板边的距离保持在20MIL以上,防止露铜而导致短路.
特性 (Feature)
板材性能 (Laminate Properties)
应用 (Application)
• 无卤,无锑,无红磷 Tg170℃
Halogen, antimony and red phosphorous free
• 优良的耐热性
Excellent thermal reliability
• 低的Z轴热膨胀系数
Low Z-CTE
• 良好的耐CAF性能
Anti-CAF capability
• 高端服务器
High-end servers
• 背板
Backpanel
• 无线通信设施
Wireless communication infrastructure
• 高复杂度多层板
High complexity multi-layers
• 高耐热汽车板
Automotive applications requiring
high thermal resistance
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