多层线路板制作:内层图层、压合工艺等
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2023-07-27 浏览:
一、
多层线路板的制作流程
1.内层图层制作
内层图层是多层线路板的基础,通常包括铜箔、绝缘层和内层图形。首先,通过光绘、蚀刻等工艺在基板上制作出内层图形;然后,在内层图形上涂覆一层铜箔,形成导电层;最后,再在铜箔上涂覆一层绝缘层,完成内层图层的制作。
2.压合工艺
压合工艺是将多层线路板的内层图层压合在一起的关键步骤。压合工艺主要包括热压和冷压两种方式。热压是通过加热基板和内层图形,使其粘附在一起;而冷压则是通过机械压力将内层图形压合在一起。压合工艺的选择取决于具体的产品需求和生产条件。
3.金属化处理
金属化处理是将多层线路板的内层图形转化为金属导体的过程。通过金属化处理,可以实现多层线路板的导电功能。金属化处理主要包括镀金、镀锡、镀铜等多种方法,其中镀金是最常用的一种方法。金属化处理的质量直接影响到多层线路板的性能和寿命。
二、总结
多层线路板的制作过程涉及到多个关键技术环节,如内层图层的制作、压合工艺以及金属化处理等。只有掌握了这些关键技术,才能保证多层线路板的质量和性能。未来,随着科技的不断进步,多层线路板的制作工艺也将不断完善和发展。
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