软硬结合板制造工艺详解
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2023-07-30 浏览:
一、
软硬结合板的定义与分类
软硬结合板(Flexible-Rigid Interconnect,FRIC)是一种具有优异机械性能和电气性能的复合材料。它将柔性基板与刚性基板相结合,既具有良好的柔韧性,又具有较高的刚度。根据结构形式,软硬结合板可以分为单层结构、双层结构、三层结构等多种类型。
二、软硬结合技术
软硬结合技术是指通过特殊的工艺方法,实现柔性基板与刚性基板之间的紧密结合。常见的软硬结合技术有热压成型、冷压成型、激光成型、超声波成型等。这些技术在实现软硬结合的同时,还能保持基板的原有性能,如机械性能、电气性能等。
三、层压技术
层压技术是将多层材料按照一定的顺序进行叠放,然后通过加热或压力使其粘结在一起的技术。在软硬结合板的制造过程中,层压技术起着关键作用。通过合理的层压设计,可以实现不同材料之间的良好粘接,提高软硬结合板的整体性能。常见的层压材料有铜箔、铝箔、玻璃纤维布等。
四、导电材料的选择
为了保证软硬结合板具有良好的导电性能,需要选择合适的导电材料。常用的导电材料有金属箔、碳纤维布、石墨烯等。这些导电材料具有良好的导电性能和机械性能,能够满足软硬结合板的使用要求。
五、总结
软硬结合板作为一种新型材料,具有许多优点,如轻质化、高强度、高柔韧性等。然而,要实现高性能的软硬结合板,还需要掌握一系列关键技术,如软硬结合技术、层压技术和导电材料的选择等。通过不断研究和创新,我们有望开发出更多性能优越的软硬结合板产品,推动相关领域的发展。
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