揭秘高多层PCB线路板的制造工艺
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2023-08-12 浏览:
在现代电子产品中,高多层
PCB线路板已经成为必不可少的组件。它们具有更高的性能、更低的功耗和更多的功能。然而,要制造出高质量的高多层
PCB线路板并不容易,需要经过一系列复杂的制造工艺。本文将从阻焊和覆铜两个关键步骤入手,详细解释高多层PCB线路板的制造过程。
1. 阻焊
阻焊是PCB制造过程中的一个重要步骤,它可以防止电路板在组装过程中发生短路。阻焊层通常位于PCB板的表面,涂有一层非常薄的金属化合物。当PCB板加热时,这些金属化合物会熔化并形成一个保护层,阻止电流通过未被阻焊覆盖的部分。
阻焊的主要目的有以下几点:
- 防止焊接过程中的短路;
- 提高电路板的机械强度;
- 为电路板上的其他涂层提供一个良好的基础。
2. 覆铜
覆铜是将铜箔覆盖在电路板表面的过程,以实现导电功能。覆铜层通常位于阻焊层下方,与阻焊层之间留有一定的距离。这样可以确保在焊接过程中,铜箔能够正确地传导电流。
覆铜的主要目的有以下几点:
- 实现良好的导电性能;
- 提高电路板的热传导性能;
- 作为其他电路元件(如电阻器、电容器等)的基础。
3. 其他制造工艺
除了阻焊和覆铜之外,
高多层PCB线路板的制造过程还包括其他一些关键步骤,如钻孔、层压、切割等。这些步骤共同确保了电路板的质量和性能。
总之,高多层PCB线路板的制造过程是一个复杂而精密的过程,涉及多个关键技术步骤。了解这些步骤有助于我们更好地理解这一领域的专业知识,为优化推广高多层PCB线路板提供有力支持。
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