bga封装扇出过孔_PCB焊盘和过孔的设计标准及工艺
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2024-06-19 浏览:
bga封装扇出过孔_
PCB焊盘和过孔的设计标准及工艺要求
BGA封装扇出过孔、PCB焊盘和过孔的设计标准及工艺要求涉及多方面的考虑,包括过孔和焊盘尺寸、孔径选择、PCB层数、布线策略、制造工艺等。具体如下:
1. 设计标准
- 过孔和焊盘的尺寸:在设计BGA焊盘时,应采用无阻焊定义(NSMD)类型,以获得较大的焊接面积和较强的连接性。焊盘直径与BGA球径的比例是关键,通常焊盘直径会稍大于球径。例如,对于1.0mm BGA,过孔间过一根线可能使用10-22的孔,线宽5mil,线到孔盘5.5 mil。
- 孔径选择:在选择孔径时,必须确保板厚孔径比小于5–8。优选孔径可以是24mil、20mil、16mil等,这有助于确保PCB板的强度和减少制造缺陷。
- PCB层数考虑:对于多层PCB设计,BGA区域的扇出策略需要特别注意。通常,过孔会用来连接内层电源和地平面,或者用于信号层的切换。正确的层数安排可以减少信号传播延迟和串扰。
- 布线策略:在BGA区域布线时,应避免在焊盘之间直接走线,而是使用盘中孔或盘边缘过孔来进行信号的引导。例如,对于0.5mm BGA,可能需要调整fanout或内层削盘来满足布线和过孔的需求。
- 制造工艺要求:在PCB制造过程中,需保证高精度钻孔和镀铜过程,以确保过孔的可靠性和电连通性。同时,阻焊和镀金的过程也需要严格控制,以防止焊点腐蚀或电气性能下降。
2. 工艺要求
- 高精度制造设备:生产中需要使用高精度的钻机和镀铜设备,确保孔位准确且镀层均匀。
- 严格的质量控制:每一步生产流程都需要严格检查,从原材料选择到最终的测试环节,特别是BGA下的过孔质量,需要通过自动光学检查(AOI)或X射线检查来确认。
- 适应性强的工艺流程:对于不同大小和间距的BGA,工艺流程应具备适应性,能够调整以适应不同的设计要求,如0.65mm间距的BGA与0.5mm间距的BGA在扇出方式上有所不同。
- 可靠的测试手段:PCB应进行包括连通性测试、阻抗测试以及热冲击测试在内的全面测试,确保长期运行的稳定性和可靠性。
- 与制造商的紧密合作:设计师应与PCB制造商保持紧密沟通,确保设计要求能够被准确理解并实施。对于特殊要求,如BGA下打孔,需要制造商具备相应的技术能力。
总的来说,合理的BGA封装扇出过孔、PCB焊盘和过孔的设计是确保PCB可靠性和性能的关键因素之一。这要求设计师遵循严格的设计标准和工艺要求,同时与制造商密切合作,确保所有设计细节得到正确实施并且符合质量标准。
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