BGA封装扇出过孔-BGA芯片的布局布线技巧
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2024-06-19 浏览:
BGA封装扇出过孔-BGA芯片的布局布线技巧
BGA封装扇出过孔设计是
PCB设计中的高级技术,关键在于如何有效地将BGA焊盘下的走线通过过孔引出至其他层。以下是一些关于BGA芯片的布局布线技巧:
1. BGA扇出策略
- 选择适当的扇出层:对于多层PCB,选择合适的内层进行扇出是关键。通常选择一个或两个中间层作为扇出层,这样可以减少z轴的高度,从而减少信号传输延迟和串扰。
- 盘中孔扇出:对于较密集的BGA,如0.5mm或0.65mm球间距的BGA,可能需要使用盘中孔来扇出。这种设计要求高精度的制造工艺,并且需要特别注意避免在焊盘上直接打孔,通常采用激光钻孔技术来实现。
- 外围扇出:对于1.0mm球间距的BGA,可以在BGA的外围使用标准的过孔进行扇出。这种方法相对简单,制造容易,但会占用较多的PCB面积[^5^]。
2. 布线考虑
- 信号完整性:在布线时,需要特别注意信号完整性。BGA扇出的走线应尽可能短,并避免在高速信号下使用过孔,因为过孔会引入额外的寄生电感和电容,影响信号质量。
- 电源和地的处理:BGA的电源和地引脚应尽可能直接连接到PCB的内层电源和地平面,使用多个过孔来分散电流,减少电阻和电感。
- 避免交叉:在布线过程中,应尽量避免走线交叉,特别是在BGA下方和其他元件之间。如果不可避免,应使用不同的层来分隔这些信号。
3. 热管理
- 散热设计:BGA封装的扇出过孔设计需要考虑散热问题。确保BGA周围有足够的铜面积来扩散热量,有助于提高焊接质量和长期可靠性。
- 热过孔:可以使用热过孔来增强散热,这些过孔可以通过增加热传导路径来帮助热量从芯片传导到PCB的其他部分。
4. 制造与测试
- 可制造性设计:在设计BGA扇出时,需要考虑到PCB制造的能力和设备的精度。设计的规则应与制造商的工艺能力相匹配,避免过于激进的设计导致制造困难。
- 测试接入:在设计BGA扇出时,应考虑测试的需要。例如,为JTAG接口预留位置,确保可以对BGA周围的走线和过孔进行测试。
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