HDI电路板的层序和制造技术详解
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2023-12-14 浏览:
简介:本文将详细讲解
HDI电路板的层序和不同制造技术,包括母板法、堆叠法、填充法等,以及它们之间的区别。通过阅读本文,您将了解到HDI电路板的制造过程和技术特点。
HDI电路板是一种高密度互连电路板,它具有更高的线路密度、更小的孔径和更短的连接线。HDI电路板广泛应用于高端电子产品中,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。本文将详细介绍HDI电路板的层序和不同制造技术。
首先,我们来了解一下HDI电路板的层序。HDI电路板通常采用6层或更多层的层序结构,以提高线路密度和信号传输速度。常见的HDI电路板层序结构包括:核层、电源层、地层、信号层、屏蔽层和绝缘层。这些层之间通过微孔(Microvia)和盲孔(Blind Via)进行连接。
接下来,我们来探讨一下HDI电路板的不同制造技术。目前,市场上常用的HDI电路板制造技术主要有以下几种:
1. 母板法(Substrate Method):母板法是先将普通的
PCB板制作成母板,然后在母板上钻孔并镀铜形成微孔和盲孔,最后将多层HDI材料压合在一起形成HDI电路板。这种方法适用于大批量生产,具有较高的生产效率和较低的成本。
2. 堆叠法(Build-up Method):堆叠法是将多层HDI材料逐层叠加在一起,然后通过激光钻孔、电镀等工艺形成微孔和盲孔。这种方法适用于小批量生产和复杂电路设计,具有较高的灵活性和精确性。
3. 填充法(Filling Method):填充法是在钻孔后直接注入树脂或其他填充材料,以填充微孔和盲孔。这种方法可以减少钻孔数量,提高生产效率,但可能会增加成本和工艺难度。
总之,HDI电路板的层序和制造技术多种多样,不同的方法有各自的优缺点。在选择适合的制造技术时,需要根据产品需求、成本预算和技术能力等因素进行综合考虑。随着电子技术的不断发展,未来 HDI 电路板制造技术将会更加先进和完善。
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