二阶至四阶HDI板的制造工艺及其差异
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2024-01-17 浏览:
简介:本文将详细介绍
二阶至四阶HDI板的制造工艺,并解释它们在制造过程中的差异,包括不同的堆叠和层间连接方式。
HDI(High Density Interconnector)板是一种高密度互连电路板,它采用微盲埋孔技术,线路分布密度高,可以达到6层及以上。根据线路分布的密度,HDI板可以分为一阶、二阶、三阶和四阶等不同等级。本文将重点介绍二阶至四阶HDI板的制造工艺及其差异。
二阶HDI板的制造工艺主要包括:内层线路制作、压合、钻孔、外层线路制作和表面处理等步骤。其中,内层线路制作和外层线路制作是关键环节。内层线路制作通常采用负片成像工艺,而外层线路制作则采用正片成像工艺。此外,二阶HDI板还采用了激光盲孔和机械盲孔技术来实现层间连接。
三阶HDI板的制造工艺与二阶HDI板相似,但在内层线路制作和外层线路制作方面有所不同。三阶HDI板采用了更先进的积层法(Build-up)技术来实现多层线路的堆叠。这种方法可以在不增加板厚度的情况下实现更多层的线路布局。此外,三阶HDI板还采用了更精细的激光钻孔技术和更复杂的层间连接方式来实现更高的线路密度。
四阶HDI板的制造工艺则更为复杂。四阶HDI板采用了更先进的增层法(Add-on)技术来实现更多层的线路堆叠。这种方法可以在不增加板厚度的情况下实现更多层的线路布局。此外,四阶HDI板还采用了更精细的激光钻孔技术和更复杂的层间连接方式来实现更高的线路密度。
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