HDI多层电路板的基本概念和构成
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2023-12-11 浏览:
简介:本文将详细介绍
HDI多层电路板的基本概念和构成。我们将探讨HDI多层电路板的定义,以及它由几层板组成、各层的功能和特点。
HDI多层电路板是一种使用微孔(盲孔或埋孔)技术制造的印刷电路板。它是由叠压在一起的三层或更多层的导电材料构成的。与传统的印刷电路板相比,HDI多层电路板具有更高的密度和更小的尺寸。
HDI多层电路板通常由四到六十层导电材料组成。这些层包括绝缘层、导电层、连接层和接地层。每一层都有其独特的功能和特点。
绝缘层是HDI多层电路板的基础,它用于隔离导电层以防止短路。导电层是电路中电流流动的主要通道,它们通常由铜制成。连接层用于连接不同层的导电材料,它们通常由微孔或埋孔实现。接地层用于为电路提供稳定的参考电压。
HDI多层电路板具有许多优点。首先,由于其高集成度,它可以在较小的空间内容纳更多的电子元件。其次,由于其多层结构,它可以提供更好的电气性能和更高的可靠性。此外,HDI多层电路板还具有较低的信号损耗和较高的抗干扰能力。
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