高速數位電路及類比-數位混合電路EMI防治法
由於運算速度的提升和高速傳輸介面的應用，目前數位電路已走向高速化。在高速數位電路中，只要阻抗匹配接近理想的阻值（以銅線被覆於FR4材質而言約50歐姆），讓所有信號線都成為傳輸線（Transmission Line）的理想狀態下，理論上應該不會產生EMI問題，但是目前實際上的佈線設計還無法達到上述要求，所以只好將高速信號線儘量走在內層，其相鄰的上層用地（鋪銅）來覆蓋以達到遮蔽隔離（Shielding）電磁幅射的效果，亦或在信號線上適當的距離加上對地的濾波電容（DeCap bypass to Ground）來降低EMI。